Del 9 al 12 de enero del 2024 se celebró una edición más de la Feria de Electrónica de Consumo (CES, por sus siglas en inglés), en la cual, la tecnología de inteligencia artificial se robó el protagonismo.
Allí, diversas empresas presentaron sus innovaciones en elementos tecnológicos como el casco de realidad virtual fabricado por Sony y Siemens.
Según la presentación hecha en Las Vegas, Estado Unidos, dicho casco fue llamado ‘NX Immersive Design’, y está destinado principalmente para quienes trabajan con el diseño 3D.
Casco de realidad virtual para diseñadores e ingenieros
En la página de Siemens se lee que este artefacto permitirá diseñar mientras se está con el modelo en la habitación. Es decir, cerrará la brecha entre el mundo real y el digital con “una fidelidad visual sorprendente y una colaboración perfecta”, en el diseño asistido por computadora.
En el sitio web se detalla que ‘NX Immersive Design’ cuenta con funciones en 3D de alta fidelidad que ite entradas tradicionales de mouse y teclado.
Asimismo, posee pantallas LED microorgánicas (OLED) de 4k para cada ojo, para que obtenga una vista nítida de los diseños y los datos.
El podrá trabajar más tiempo gracias a que la pantalla Sony HMD es más liviana y permite un equilibrio entre la parte delantera y trasera, así como una amortiguación especial para la frente.
Otro beneficio que exponen es que se puede interactuar en una misma habitación con equipos remotos desde cualquier parte del mundo.
"Al combinar nuestras tecnologías y la experiencia de Siemens en ingeniería, estamos entusiasmados de permitir una ingeniería más inmersiva que redefine el flujo de trabajo diario de diseñadores e ingenieros. El renderizado realista y de alta calidad y la interacción intuitiva brindarán a los creadores herramientas para perseguir procesos creativos más inmersivos que impulsen una mayor innovación en el metaverso industrial”, dijo Yoshinori Matsumoto, vicepresidente ejecutivo y director ejecutivo de la Corporación Sony.
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KAREN CASTAÑEDA
REDACCIÓN ALCANCE DIGITAL
EL TIEMPO
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